H-2
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詳情介紹
我們的產(chǎn)品涉及半導體設(shè)備、精密光學、醫(yī)療設(shè)備、等領(lǐng)域;產(chǎn)品主要原材料占比分別為：鋁材60%;工程塑料22%;不銹鋼15.5%;銅2.5%;我們憑借較強的工藝加工技術(shù)、精密機械加工能力、完善的檢測手段和優(yōu)質(zhì)的服務(wù)，來滿足客戶的一切需求
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